2020年，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)波動(dòng)與國(guó)內(nèi)政策大力扶持的雙重背景下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了一輪前所未有的創(chuàng)業(yè)與投資熱潮。數(shù)據(jù)顯示，全年新增注冊(cè)芯片相關(guān)企業(yè)超過(guò)6萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)超過(guò)20%。這一現(xiàn)象不僅反映了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體自主可控的迫切需求，也揭示了產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷的結(jié)構(gòu)性調(diào)整與深化布局。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)布局來(lái)看，新增企業(yè)呈現(xiàn)多元化與區(qū)域集聚并存的態(tài)勢(shì)。一方面，企業(yè)類(lèi)型覆蓋了設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料以及EDA工具等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。其中，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)尤為顯著，這與中國(guó)在移動(dòng)通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)密切相關(guān)。另一方面，產(chǎn)業(yè)區(qū)域集聚效應(yīng)加強(qiáng)，以上海、北京、深圳、杭州、南京、武漢、合肥、成都、西安等城市為核心，形成了各具特色的產(chǎn)業(yè)集群。例如，長(zhǎng)三角地區(qū)側(cè)重全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，珠三角強(qiáng)于設(shè)計(jì)與應(yīng)用，京津冀地區(qū)在科研與CPU等高端芯片領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)，而中西部城市則在存儲(chǔ)、功率半導(dǎo)體等特色制造環(huán)節(jié)加速布局。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（“大基金”）二期及地方產(chǎn)業(yè)基金的引導(dǎo)，進(jìn)一步推動(dòng)了這種區(qū)域化、專(zhuān)業(yè)化的布局。

在繁榮的數(shù)字背后，產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)依然突出。盡管企業(yè)數(shù)量激增，但多數(shù)新增企業(yè)規(guī)模較小，且高度集中在技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較低的設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售環(huán)節(jié)。在最為關(guān)鍵的制造環(huán)節(jié)，尤其是先進(jìn)工藝（如7納米及以下）的產(chǎn)能和技術(shù)，仍高度依賴(lài)少數(shù)幾家龍頭企業(yè)，短期內(nèi)難以被海量中小企業(yè)填補(bǔ)。這種“頭重腳輕”（設(shè)計(jì)強(qiáng)、制造弱）的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)，在近年來(lái)的全球供應(yīng)鏈緊張局勢(shì)下暴露無(wú)遺。

研發(fā)是決定這場(chǎng)產(chǎn)業(yè)熱潮能否轉(zhuǎn)化為長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的核心。2020年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入持續(xù)加大。華為海思、紫光展銳等領(lǐng)軍設(shè)計(jì)企業(yè)，以及中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等制造企業(yè)，在先進(jìn)工藝、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域不斷取得突破。眾多初創(chuàng)企業(yè)也在AI芯片、RISC-V架構(gòu)、第三代半導(dǎo)體（如碳化硅、氮化鎵）等新興賽道積極投入研發(fā)，試圖實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”。

但研發(fā)層面同樣面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。一是高端人才缺口巨大，尤其是具有先進(jìn)工藝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)與管理人才。二是基礎(chǔ)研究與核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）積累薄弱，在EDA軟件、高端光刻機(jī)、部分核心材料與工藝等方面仍受制于人。三是研發(fā)投入的分散與重復(fù)建設(shè)問(wèn)題。大量新進(jìn)入者可能導(dǎo)致資源分散，在低水平領(lǐng)域形成同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，而在需要長(zhǎng)期巨額投入的硬科技“深水區(qū)”卻合力不足。

2020年超6萬(wàn)家芯片企業(yè)的涌現(xiàn)，是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)活力迸發(fā)的鮮明信號(hào)，標(biāo)志著社會(huì)資本與技術(shù)力量正以前所未有的規(guī)模涌入這一戰(zhàn)略領(lǐng)域。它加速了產(chǎn)業(yè)鏈的完善和人才的培養(yǎng)。從“數(shù)量增長(zhǎng)”到“質(zhì)量突圍”，關(guān)鍵在于優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)布局，引導(dǎo)資源向制造、設(shè)備、材料等短板環(huán)節(jié)和基礎(chǔ)研發(fā)領(lǐng)域聚焦；需要構(gòu)建更加協(xié)同高效的創(chuàng)新體系，避免無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)，形成攻克核心技術(shù)的持久合力。只有這樣，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)才能在熱潮中夯實(shí)根基，逐步邁向真正的自主可控與高質(zhì)量發(fā)展。